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Product specification
5
Chip Resistor Surface Mount
RJ
SERIES
0402 to 2512 (RoHS Compliant)
9
CONSTRUCTION
A metal film layer is deposited on a high-grade ceramic
body (aluminium oxide). It is given the approximate
resistance required and the value is trimmed to within
tolerance by laser cutting of this resistive layer.
Internal metal electrodes are formed into several layers at
each end as a contact. To guarantee optimum
solderability, the outer layer consists of matte tin.
O U T L I N E S
For dimension see Table 1
marking layer
protective coat
resistive layer
inner electrode
The resistive layer is covered with a protective coat and
printed with the resistance value. See fig. 5.
Table 1 For outlines see fig. 5
H
I2
termination (Ni / matte tin)
ceramic substrate
TYPE
L (mm) W (mm)
H (mm)
I 1 (mm)
I 2 (mm)
I 1
RJ0402 1.00 ±0.10 0.50 ±0.05 0.30 ±0.05 0.20 ±0.10 0.25 ±0.10
RJ0603 1.60 ±0.10 0.80 ±0.10 0.45 ±0.10 0.25 ±0.15 0.25 ±0.15
RJ0805 2.00 ±0.10 1.25 ±0.10 0.50 ±0.10 0.35 ±0.20 0.35 ±0.20
RJ1206 3.10 ±0.10 1.60 ±0.10 0.55 ±0.10 0.45 ±0.20 0.40 ±0.20
RJ1210 3.10 ±0.10 2.60 ±0.15 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.20
RJ2010 5.00 ±0.10 2.50 ±0.15 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.50 ±0.20
RJ2512 6.35 ±0.10 3.20 ±0.15 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.50 ±0.20
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Table 2
W
L
Fig. 5 Chip resistor outlines
YNSC064
TYPE
RJ0402
RJ0603
RJ0805
RJ1206
RJ1210
RJ2010
RJ2512
RESISTANCE
RANGE
10 ? to 121 K ?
5.1 ? to 681 K ?
5.1 ? to 1.5 M ?
5.1 ? to 1.5 M ?
5.1 ? to 1 M ?
10 ? to 1 M ?
10 ? to 1 M ?
OPERATING
TEMPERATURE RANGE
–55 °C to +125 °C
–55 °C to +125 °C
–55 °C to +125 °C
–55 °C to +125 °C
–55 °C to +125 °C
–55 °C to +125 °C
–55 °C to +125 °C
POWER
RATING
1/16 W
1/16 W
1/10 W
1/8 W
1/4 W
1/2 W
3/4 W
MAXIMUM
WORKING
VOLTAGE
25 V
50 V
100 V
150 V
150 V
150 V
150 V
DIELECTRIC
WITHSTAND
VOLTAGE
100 V
100 V
250 V
250 V
400 V
400 V
400 V
MAXIMUM
OVERLOAD
VOLTAGE
100 V
100 V
200 V
250 V
300 V
300 V
300 V
TEMPERATURE
COEFFICIENT OF
RESISTANCE
±50 ppm/°C
±50 ppm/°C
±50 ppm/°C
±50 ppm/°C
±50 ppm/°C
±50 ppm/°C
±50 ppm/°C
www.yageo.com
Jul 11, 2008 V.2
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